4月26日消息，今天，小米公司王騰現(xiàn)身深圳，他表示要跟深圳研發(fā)團(tuán)隊(duì)盤點(diǎn)下一款要上市的新品。
此前王騰在直播中透露，Redmi K70至尊版由Redmi深圳研發(fā)團(tuán)隊(duì)打造，相比往年，其發(fā)布時(shí)間會(huì)提前。
Redmi K60至尊版
這次王騰來到深圳，可以確定就是為Redmi K70至尊版而來，新品距離上市不遠(yuǎn)了。
據(jù)悉，Redmi K70至尊版配備了1.5K華星C8基材直屏，搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+移動(dòng)平臺(tái)，并配備獨(dú)立顯卡芯片。
機(jī)身采用了玻璃后蓋與金屬中框的組合，配備了5500mAh的大電池，并支持百瓦閃充。
其中天璣9300+采用了4顆超大核+4顆大核的設(shè)計(jì)，整體架構(gòu)和天璣9300一致，但主頻提升至3.4GHz，超越了驍龍8 Gen3的3.3GHz，成為安卓陣營中主頻高的手機(jī)芯片。
Redmi K70至尊版由此成為小米旗下性能強(qiáng)悍的旗艦手機(jī)。
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