4月26日消息，今天下午王騰發(fā)文稱，去年發(fā)布的K60至尊版是2.5-3K檔表現(xiàn)好的爆品。
他表示，雙芯性能的天璣9200+獨顯、同檔頂級的1.5K屏、同檔唯一的IP68和超高性價比是大家選擇的主要原因。
同時，他還征集了大家對于下一代產品的建議，看來新品很快就會發(fā)布了。
其實Redmi K70至尊版早在上個月就已經現(xiàn)身在數(shù)據(jù)庫，預計會在6月份前后發(fā)布。
配置方面，Redmi K70至尊版將延續(xù)前兩代的規(guī)劃，搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+芯片，并且高配備24GB LPDDR5T內存+1TB UFS 4.0閃存，性能幾乎達到行業(yè)頂級。
此外還會配備超強的散熱系統(tǒng)，搭配狂暴調校，并額外搭載獨顯芯片，實現(xiàn)超分、超幀，整體定位是比較極致的游戲性能輸出。
屏幕方面，依然延續(xù)前兩代的1.5K屏幕，并且支持LTPO自適應高刷、超高頻PWM調光。
從此前兩代機型上也能看出，Redmi的K系列至尊版雖然掛著K系列的名稱，但其實并不算是基于K系列的衍生，而是單獨迭代的系列。
至尊版并不會延續(xù)K系列數(shù)字款的2K屏、驍龍芯片等規(guī)格，而是傳承著1.5K屏、天璣芯片，并在快充、散熱方面堆料更足，滿足游戲體驗。
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