高通計劃在今年10月提前推出其新的旗艦處理器驍龍8 Gen4，據(jù)新爆料，驍龍8 Gen4的自研超大核頻率將達到驚人的4.2GHz，預示著該處理器將帶來前所未有的強勁性能。
在性能測試方面，驍龍8 Gen4在GeekBench 6的單核測試中已經(jīng)能夠達到3000以上，多核測試更是達到了10000以上，這一成績刷新了手機SoC的性能極限。
相比之下，目前市場上強的蘋果A17 Pro處理器的單核和多核得分分別為2999和7903，而高通的上一代旗艦驍龍8 Gen3的得分則為單核2213和多核7466。
從數(shù)據(jù)上看，驍龍8 Gen4不僅相較于上一代產(chǎn)品有顯著提升，更是在性能上遙遙領(lǐng)先于蘋果的A17 Pro。
驍龍8 Gen4預計將采用高通自研的Nuvia Phoenix架構(gòu)，這一代全新的雙集群八核心CPU架構(gòu)方案，是高通驍龍5G SoC史上的一次重大變化，這將大大提高芯片的計算能力，特別是在單核性能方面 。
與Arm公版架構(gòu)相比，Nuvia Phoenix架構(gòu)在性能方面有著更高的優(yōu)勢，消息稱高通對采用新架構(gòu)的驍龍8 Gen4非常有信心。
同時，該處理器將搭配臺積電的3nm工藝，預計在實現(xiàn)性能大幅提升的同時，也能提供出色的能效表現(xiàn)。
編輯點評：
隨著移動設備性能的不斷突破，高通驍龍8 Gen4的推出無疑將為消費者帶來更加流暢和高效的使用體驗，同時也將進一步推動整個行業(yè)的技術(shù)進步。
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