12月17日消息，據(jù)報(bào)道，希捷在今年初推出了其首個(gè)采用HAMR（熱輔助磁記錄）技術(shù)的硬盤(pán)平臺(tái)——“Mozaic 3+”之后，再次發(fā)力，推出了專為超大規(guī)模云服務(wù)提供商量身打造的Exos M 3+平臺(tái)。
據(jù)悉，Exos M 3+平臺(tái)是希捷為了滿足超大規(guī)模云服務(wù)提供商的嚴(yán)苛要求而精心設(shè)計(jì)的。該平臺(tái)提供了兩款不同容量的產(chǎn)品：30TB（CMR）和32TB（SMR），大數(shù)據(jù)傳輸速度可達(dá)275MB/s，隨機(jī)讀寫(xiě)性能也分別達(dá)到了170IOPS和350IOPS，充分展現(xiàn)了其卓越的性能實(shí)力。
在硬件配置上，新產(chǎn)品配備了10片碟片，單碟容量更是突破了3TB大關(guān)，甚至更高，使得整體存儲(chǔ)密度達(dá)到了每平方英寸1.742TB。
除了采用先進(jìn)的HAMR技術(shù)外，新產(chǎn)品還融入了多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，進(jìn)一步提升了存儲(chǔ)密度。
在當(dāng)前人工智能對(duì)原始數(shù)據(jù)集日益重視的背景下，越來(lái)越多的公司面臨著存儲(chǔ)由此產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)的挑戰(zhàn)。
因此，存儲(chǔ)密度的重要性比以往任何時(shí)候都更加凸顯。希捷Exos M 3+平臺(tái)的推出，無(wú)疑為這些公司提供了更加高效、可靠的存儲(chǔ)解決方案。
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