1月8日消息，在CES2025盛會(huì)上，聯(lián)想全新推出搭載英偉達(dá)RTX 5090顯卡的游戲本——Legion Pro 7i。
RTX 5090擁有920億個(gè)晶體管，可提供超3352 TOPS 算力，具有32GB GDDR7內(nèi)存和1792GB/秒的高速帶寬，擁有21760個(gè)CUDA核心。
借助DLSS 4技術(shù)和Blackwell架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)，該GPU的速度將比RTX 4090快兩倍。
與頂級(jí)顯卡相匹配，聯(lián)想Legion Pro 7i高配備英特爾酷睿Ultra 275HX處理器，這顆高性能處理器具備出色的多核心運(yùn)算能力，與RTX 5090協(xié)同工作，能夠快速處理游戲中的海量數(shù)據(jù)，無(wú)論是大型游戲、物理模擬、AI 運(yùn)算還是復(fù)雜的場(chǎng)景加載，都能高速完成。
散熱方面，聯(lián)想Legion Pro 7i創(chuàng)新性地增設(shè)蒸汽腔的Hyper散熱腔室，通過(guò)優(yōu)化熱傳導(dǎo)路徑，增大散熱面積，它能夠迅速將電腦內(nèi)部各個(gè)發(fā)熱組件產(chǎn)生的高熱量傳導(dǎo)出去，并通過(guò)高效的散熱鰭片與風(fēng)扇組合，將熱量散發(fā)到空氣中。
即使在長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)荷激戰(zhàn)的極端情況下，如玩家連續(xù)數(shù)小時(shí)沉浸在對(duì)硬件性能要求極高的大型3D游戲中，這套散熱系統(tǒng)也能輕松應(yīng)對(duì)高達(dá)250W TDP的散熱挑戰(zhàn)，有效避免因過(guò)熱導(dǎo)致的性能降頻。
除了頂級(jí)硬件與卓越散熱，聯(lián)想全新Legion Pro系列筆記本還內(nèi)置了強(qiáng)大的AI Engine+，這一智能“大腦” 為游戲體驗(yàn)帶來(lái)了革命性的提升。
在游戲運(yùn)行過(guò)程中，AI Engine +通過(guò)智能場(chǎng)景檢測(cè)技術(shù)，實(shí)時(shí)感知游戲的運(yùn)行狀態(tài)、系統(tǒng)負(fù)載以及玩家的操作行為等關(guān)鍵信息。
當(dāng)游戲進(jìn)入激烈的團(tuán)戰(zhàn)時(shí)刻、高速追逐場(chǎng)景等對(duì)畫(huà)面幀率要求極高的環(huán)節(jié)，它自動(dòng)且迅速地調(diào)整CPU和GPU功率分配，優(yōu)先提升顯卡功率，確保幀率穩(wěn)定在高位，讓玩家不會(huì)因?yàn)閹什▌?dòng)而錯(cuò)失關(guān)鍵操作。
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