1月14日消息，日前，據(jù)The Information報道，英偉達(dá)新一代人工智能芯片Blackwell在部署至數(shù)據(jù)中心時遇到技術(shù)問題，主要包括服務(wù)器機架過熱和芯片連接異常。
據(jù)悉，微軟、亞馬遜云部門、谷歌母公司Alphabet和Meta等公司已經(jīng)減少了英偉達(dá)Blackwell GB200機架訂單。
這些公司初都下了價值超100億美元Blackwell機架訂單，部分公司等待后期版本的產(chǎn)品。
據(jù)了解，機架是數(shù)據(jù)中心中用于容納芯片、電纜及其他關(guān)鍵設(shè)備的結(jié)構(gòu)。
2024年11月，英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，Blackwell芯片已全面投產(chǎn)，預(yù)計該產(chǎn)品將在未來幾個季度都供不應(yīng)求。
黃仁勛稱，Blackwell芯片第四財季的銷售有望超過公司早前設(shè)立的目標(biāo)。
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