2月12日消息，據(jù)韓國媒體報道，長鑫存儲（CXMT）正在加速開發(fā)下一代DRAM技術(shù)，其并未按原計劃為首款商用DDR5產(chǎn)品采用的17nm，而是直接采用了16nm制程技術(shù)。
下一代15nm制程技術(shù)也在現(xiàn)有制程基礎(chǔ)上進(jìn)行開發(fā)中，目標(biāo)是在2025年內(nèi)開發(fā)出該技術(shù)，并快在2026年下半年就能達(dá)成商業(yè)化的目標(biāo)。
長鑫存儲此前主要生產(chǎn)采用17-18nm制程的DDR4、LPDDR4X等成熟產(chǎn)品，2024年11月，該公司首次發(fā)布了LPDDR5產(chǎn)品，并在2025年稍早成功實現(xiàn)了DDR5的商業(yè)化目標(biāo)。
長鑫存儲對此次DDR5采用的制程技術(shù)一直充滿信心，如今事實證明，其下一代制程開發(fā)速度比原計劃更快。
研究機(jī)構(gòu)TechInsights表示，長鑫存儲在完成17nm制程技術(shù)開發(fā)后，緊接著完成了16nm制程技術(shù)的開發(fā)，因此首款商用DDR5產(chǎn)品采用了16nm制程技術(shù)。
此外，長鑫存儲原計劃發(fā)展15nm制程技術(shù)，但受美國加強(qiáng)先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備出口限制影響，無法引進(jìn)EUV先進(jìn)制造設(shè)備，導(dǎo)致計劃暫時放緩。
不過隨著技術(shù)開發(fā)的成熟，預(yù)計長鑫存儲利用現(xiàn)有設(shè)備也足以開發(fā)和量產(chǎn)下一代制程，畢竟美光的13nm DRAM制程技術(shù)也沒有采用使用EUV。
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